核心原理与特点
冷加工（无热损伤）几乎无热影响区，不烧焦、不变形、无微裂纹，适合热敏材料（塑料、玻璃、PCB、薄膜）。
- 超精细聚焦光斑极小（微米级），最小字符可达0.06mm，线宽≤0.01mm，适合芯片、IC、精密电子。
- 材料极广
- 无耗材、稳定、长寿命激光器寿命10 万小时，水冷 / 风冷，24 小时连续工作。
典型应用
- 3C 电子：芯片、IC、PCB/FPC、手机玻璃、摄像头圈、充电口
- 医药 / 食品：药瓶、输液管、包装日期、防伪码（无油墨污染）
- 高端塑胶：按键、线缆、薄膜、化妆品瓶
- 玻璃 / 蓝宝石：屏幕、光学镜片、摄像头
- 半导体：晶圆、硅片、微孔、划片
